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AMD推出全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

当地时间3月21日,加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
英特尔游戏和图形部门首席技术官跳槽,出任AMD高级副总裁

英特尔游戏和图形部门首席技术官跳槽,出任AMD高级副总裁

3月18日消息,近两年来,英特尔公司为了大力发展GPU业务,从其他公司挖走了不少技术人才,比如AMD公司就有多位重量级高管跳槽到英特尔。今年2月,AMD高级Fellow、独立GPU首席SoC架构师Rohit Verma就跳槽到了英特尔。不过现在AMD也开始了反击,日前在英特尔工作了14年之久的GPU业务高管Mike Burrows就跳槽到了AMD。
NVIDIA和AMD显卡价格崩盘大跌 玩家们欢呼吧!

NVIDIA和AMD显卡价格大跌,已跌至去年年初水平

据3DCenter对德国和奥地利市场的最新统计数据显示,今年的显卡价格持续走低,目前已跌到2021年1月以来的最低点。英伟达RTX 30系列和AMD RX 6000系列的平均售价,相比官方建议价分别高出41%和35%,基本恢复到去年初的水平。

最高降幅101美元,AMD全面下调Ryzen 5000系列CPU价格

近两年,由于芯片供应持续短缺,导致众多的芯片价格纷纷大涨。不过,在经历疫情刺激下的增长之后,今年PC市场的增速将开始放缓。同时在英特尔12代酷睿CPU的强势竞争之下,近期AMD已全面下调其Ryzen 5000系列 CPU芯片的价格。

统一Chiplet互联标准!英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟

当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电产能遭七大厂争抢:苹果、AMD、联发科将成前三大客户

3月1日消息,据台湾媒体报道,业界人士透露,台积电先前启动的涨价机制在2021年第4季之后开始完整反应,不少客户已积极在去年抢先预订产能。在最大客户苹果带头下,众多大客户都上门抢签长约卡位产能,涵盖5G、高速运算等领域,推升台积电7nm以下高阶制程订单源源不绝。

通富微电:AMD约80%的封测业务由公司完成

2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴,AMD成功收购赛灵思,其自身业务将强劲增长,预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。