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“大”有可为,汇顶科技车载触控赋能新一代智能座舱

“大”有可为,汇顶科技车载触控赋能新一代智能座舱
你心中的智能汽车是什么样子?相信当“科技范儿”十足的中控大屏扑入眼帘,驾驶数据、导航、娱乐等丰富功能一览无余,将满足你对智能汽车最直观的期待。然而在“满眼是屏”的智能座舱内,如何保证驾乘者能够随心点击、安全稳定、流畅顺滑地触控操作?汇顶科技新一代中大尺寸车载触控方案给你答案。

中微半导:空调室外机芯片已经完成流片,7月发布的新一代车规级芯片已批量出货

近期,中微半导在接受调研时表示,公司成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司,产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等,具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成,第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中,预计在2023年Q1完成。空调室外机芯片已经完成流片,处于产品测试阶段,预计今年Q4可向客户提供样片。公司BMS芯片对标TI的产品,目前公司设计的AFE芯片已经流片,即将推广市场。此外,公司7月发布的新一代车规级芯片,已在批量出货中。

AIoT芯片龙头净利润逼近翻倍,瑞芯微“吐槽”缺芯限制业绩发挥

面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺,芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示,2021年公司净利润再创新高实现约6亿元,同比增速接近翻倍;另一方面,为了锁定产能,去年公司向供应商预付货款大幅增长。

兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域

兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域
2022年2月22日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品,覆盖1Gb~4Gb容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均采用国内供应链,极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白,全面进入汽车应用领域,并且,兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力,加速助力汽车应用的国产化。