为保产能利用率，成熟制程晶圆代工厂降价20%！
据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。
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产能利用率不足50%，三星8吋晶圆厂30%机台已停机！
9月29日消息，据韩国媒体报道，由于8英寸晶圆代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星电子晶圆代工事业部（Samsung Foundry）产能利用率只有不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry三成机台已经停机，但库存进一步降低，有望年底前重启机台，明年再度运转。
继台积电、世界先进之后，韩国厂商也开始下调8吋晶圆代工报价，降幅10-20%
据韩国媒体The Elec报道，业内人士透露，继台积电与世界先进对8英寸晶圆代工降价之后，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年的代工价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。
为助力客户应对TI价格战？8吋晶圆代工大降价，降幅最高30%！
8月10日消息，据中国台湾媒体报道，受终端需求不振与市场竞争加剧影响，台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源，但台积电此前在价格上相对稳定，不轻易涨价也不会随便降价，如今传闻降幅最高达三成，引发外界关注。
传世界先进将赴新加坡建12吋厂，台积电将投资
8月8日，据中国台湾媒体报道，近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂，投资额将超千亿元新台币，从28nm以上成熟制程切入，锁定车用、工控等利基型应用，最快2026年完工并开始试产。
韩国8吋晶圆代工产能利用率已将至50%以下
7月18日消息，据韩国媒体The Elec报道，除DB HiTek之外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工厂的产能利用率已将至50%以下，相比去年同期已减少了一半。
2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元，中国大陆同比下滑30%
5月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）的最新的预测指出，随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺，促使众多晶圆厂纷纷开启扩产，由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元的历史新高，同比增幅达到了18%。
传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工
5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
国内6家8吋晶圆厂的新增产能今年将陆续释放
4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。
传台积电8吋晶圆代工将涨价10%至20%，今年三季度生效
3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。
8吋成熟制程供不应求，韩国两家晶圆代工厂加入扩产
8月5日消息，自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，特别是成熟制程尤为紧缺，持续冲击着众多的行业。这也推动了众多的晶圆代工厂纷纷扩大产能，继台积电、联电、世界先进、中芯国际等纷纷宣布扩产成熟制程之后，韩国二线晶圆代工厂DB Hitech 及Key Foundry也开始加入了扩产的行列。
SEMI预计2024年全球8吋晶圆月产能将达660万片
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示，2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。
