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联发科推出最新5G芯片天玑700,面向大众市场

2020年11月11日,联发科(MediaTek)天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

高通骁龙6系首款5G Soc曝光:面向千元级5G手机市场

为了保证骁龙8系旗舰级芯片在性能上的领先性,在最近一代的骁龙865仍然是采用的外挂5G基带的方案,但是定位次旗舰的骁龙765/765G则全部采用了集成5G基带的5G SoC形式。而现在,骁龙6系的首款5G SoC也被曝光,这也意味着高通将开始发力5G千元机市场。

传华为或有三款5G芯片陆续登场,CPU构架全面升级

随着荣耀30S在网络上的曝光,该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称,麒麟820处理器确将由荣耀首发登场,采用的是6纳米制程工艺,并集成有巴龙2000 5G基带芯片,至于CPU则升级为A77构架,同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场,共同特色是CPU构架会全面升级,将分别用于中端,高端和旗舰机型。

华为Mate Xs发布:升级麒麟990 5G SoC,售价2499欧元

2月24日晚间,华为终端举行线上发布会,正式推出了第二代的折叠屏手机华为Mate Xs,这也是去年华为Mate X的升级版本,它改进了机身折叠铰链设计,升级成了最新的华为麒麟990 5G处理器,并优化了使用体验。其中,欧洲版定价2499欧元,约合人民币19000元,将于下周正式上市销售。