新思科技针对台积电N6RF制程推RF设计流程，强化5G SoC开发效率
为因应日益复杂的RFIC 设计要求，新思科技(Synopsys) 近日宣布针对台积电N6RF 制程推出最新的RF 设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同开发的最先进RF CMOS 技术，可大幅提升效能与功耗效率。该流程可协助其共同客户实现5G 晶片的功耗与效能优化，同时加速设计效率，从而加快产品的上市时程。
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联发科一季度营收超318亿元，手机业务占比53%！预计全年营收将增长20%
4月27日消息，今日，联发科正式公布2022年第一季度财报，数据显示，联发科一季度总营收1427.11亿新台币（约合317亿元人民币），实现10.9%的季度增长和32.1%的年增，本季度营业利润为364.67亿新台币（约合81.24亿元人民币），同比增长80.5%，每天净吸金达9026万元。
天翼1号2022款将首发搭载展锐T770 5G平台
12月27日，紫光展锐召开线上发布会，全面介绍了展锐目前的5G布局，并宣布中国电信第三代云手机——天翼1号2022款将全球首发搭载展锐T770 5G平台（原虎贲T7520）。
联发科天玑2000细节曝光：性能与高通骁龙898接近，功耗领先25%
继联发科二季度全球智能手机芯片市占率超过高通拿下第一宝座之后，最新的消息显示，联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时，功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。
联发科发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
首次支持LPDDR5！“越级”的天玑900将成联发科出货主力！
2021年5月13日下午，联发科（MediaTek）召开线上媒体发布会，正式发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。
荣耀将向紫光展锐采购5500万套4G手机芯片？消息人士：目前已全面合作
2月25日消息，自去年荣耀正式被华为出售之后，荣耀就已不再受美国对华为禁令的限制，在上个月正式发布了搭载联发科天玑1000＋的荣耀V40之后，近日有消息称，荣耀已拿到联发科天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台的授权。与此同时，今天还有传闻称，荣耀近期还将采用紫光展锐的智能手机SoC芯片。
联发科：目前正在评估供货荣耀
据第一财经报道，联发科方面表示，公司与众多OEM厂商都有合作，致力于将领先的技术带给全球客户和消费者。“目前荣耀作为一家新成立的独立公司，我们正在评估现况。”
高通骁龙480正式发布：拿下骁龙4系列九个第一次，加速5G普及
1月4日，高通正式发布了第一代支持5G的骁龙400系列移动平台——骁龙480，而这款5G芯片的使命就是推动5G移动终端的普及。
高通骁龙888发布：首发Cortex-X1超大核，集成骁龙X60 5G基带！小米11将全球首发！
12月1日晚间，在2020年骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台，在命名上并没有按惯例命名为骁龙875，而是采用了全新的“骁龙888”的命名！
联发科推出最新5G芯片天玑700，面向大众市场
2020年11月11日，联发科（MediaTek）天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
高通骁龙4系列5G平台将由三星代工，小米或将首发搭载该平台的百元5G手机
9月8日消息，高通日前宣布了针对入门级市场的骁龙400系列5G移动平台将会在明年一季度推出，加速5G智能手机普及。根据韩国媒体的报道称，高通骁龙400系列5G SoC芯片将由三星代工，可能会采用三星的8nm工艺，预计搭载该芯片平台的产品将会在明年上半年上市。
