摘要:2020年5月18日 ,联发科召开线上新品发布会,正式发布天玑800系列5G SoC的首款芯片——天玑820。

联发科天玑820发布:Redmi首发!华为和荣耀将推天玑800新机?-芯智讯

2020年5月18日 ,联发科召开线上新品发布会,正式发布天玑800系列5G SoC的首款芯片——天玑820

据介绍,天玑820采用7nm工艺,采用了2.6GHz Cortex-A76四核 2.0GHz Cortex-A55四核架构,虽然相比之前的天机1000系列的四核A77 四核A55的配置要弱上不少(根据此前Arm公布的数据,Cortex-A77相比之前的Cortex-A76性能提升了20%),不过即便如此,天玑820的A76四大核的CPU架构,相比骁龙765G只有两个基于A76魔改大核,性能要高出不少。联发科称,天玑820多核性能上远超同级37%。

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在图形性能方面,天玑820配备了高能效多核GPU——Arm Mali G57 MC5(相比天机1000系列的9个Mali-G77 GPU性能也是砍了很多),不过,功耗上可以降低不少。联发科称,结合其HyperEngine2.0游戏优化引擎,可智能调节CPU、GPU及内存资源,不仅能加速游戏启动和转场,还支持大型手游60帧满帧畅玩不卡顿。

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△天玑 820 与骁龙765G在游戏启动上,速度最快可提升75%

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△在一些大型手游上,天玑820可以可以保持满帧运行不卡顿,相比之下骁龙765G在满帧运行的游戏过程中帧率的抖动幅度比较大

在5G网络性能方面,天玑820沿袭了天玑1000系列所集成的5G基带,同样支持5G NSA/SA组网、5G 5G双卡双待、5G双载波聚合技术。特别是5G双载波聚合技术,可增加高速5G信号覆盖30%。配合联发科独家的5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%。

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在5G实网测试中,天玑820的5G上下行速率远超同级的高通骁龙765超过20%以上,甚至还优于旗舰级的高通骁龙865。

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△ 天玑820的5G实网实测,上下行速率都要比骁龙765G和骁龙865更高。

另外,在联发科出色的5G性能加持下,使得体验联网游戏时,平均时延相比骁龙865可降低10%。

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在目前手机厂商比较关注的AI性能方面,天玑820搭载与天玑1000 系列一样的独立AI处理器——APU3.0,基于2个NPU大核 3个NPU小核 1个微小核的多核AI架构。

得益于APU3.0所带来的AI性能提升,带来强劲的浮点 AI 运算能力,灵活运用联发科独家的多任务排程技术,在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现,不仅带来最佳画质,处理速度也更加高效。

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△天玑820在利用AI进行人脸识别、画质提升、图片超清等方面,性能比骁龙865高出11%以上。

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△在AI跑分方面,天玑820的AI BenchMark跑分高出了骁龙765G三倍。

此外,天玑820还支持联发科Imagiq 5.0图像处理技术,采用4核HDR-ISP架构,最高支持8000万像素多摄像头组合,可拍摄多帧4K HDR视频,再加上MiraVision画质引擎,最高支持120Hz屏幕刷新率,支持HDR10 。结合AI相机功能,支持包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、AI脸部识别等。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列,以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列,拥有旗舰级的架构设计和卓越性能,综合表现堪称同级最强,将快速进入市场助力5G普及,为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

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在线上发布会的最后,联发科还邀请了小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰发言。

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卢伟冰表示,MediaTek天玑820 5G芯片凭借同级最强的综合表现,将为中高端智能手机带来强悍性能和领先的5G体验。Redmi 将全球首发搭载天玑820,而首款产品型号已确定Redmi 10X,并将于于近期上市。

小结

去年11月,联发科正式发布了首款针对旗舰级智能手机市场的5G SoC——天玑1000,但之后却遭遇市场冷遇。去年12月底,OPPO Reno 3搭载的也只是天玑1000的简配版——天玑1000L,并且这款机型的销量也并不是很好,传闻还遭遇了OPPO砍单。究其原因,可能一方面是其在于高端市场的品牌影响力有限,同时还遭遇了高通骁龙765系列的降价阻击。

不过,联发科并未放弃,5月7日,联发科又发布了天玑1000系列技术增强版——天玑1000+。同时,iQOO也确定将于5月19日发布首款基于天机1000 的机型——iQOO Z1。

另外,为应对高通骁龙765系列的对于联发科天机1000 的竞争,联发科确实需要快速推出与之同等定位的天玑820来对抗,从上面联发科公布的对比数据来看,天玑820在综合性能上是要优于骁龙765G的,再加上成本上的优势,有望获得更多的手机品牌厂商的采用,而这也将是联发科今年准备走量的一款芯片,让走性价比路线的Redmi来首发也说明了这一点。

特别值得一提的是,在5月15日美国升级对华为的出口管制之后,华为后续的自研芯片的制造或将受阻,必须要提前未雨绸缪,做好应对措施。对此,华为可能需要通过国产芯片或者其他非美系芯片来进行替代,但是在手机5G SoC上,可以选择的并不多,目前主要也就只有联发科、展锐、三星的5G SoC可选,由于在手机市场华为与三星有竞争关系,同时三星的5G SoC也与vivo进行了合作。因此,华为可能会与联发科、展锐合作。不过从整体的芯片性能上来看,联发科更具优势。因此,华为可能会选择联发科的5G SoC作为麒麟处理器的“备胎”。

目前业内已传出消息称,华为即将推出的5G手机——华为畅享Z 5G,可能将搭载联发科天玑800系列芯片。

对此,芯智讯也通过原厂内部人士独家了解到,目前华为以及荣耀都有开了基于联发科5G SoC的新的手机的案子,但具体是天玑820还是天玑1000 ,还是两款芯片都有,对方并未透露。

随后芯智讯找到了某ODM厂相关人士咨询,对方表示,天玑820给了小米首发,华为和荣耀用的应该是天玑800,主频要略低一些。

不管怎样,得到了国内手机一哥华为的采用,看来,今年“发哥”是要走运了!而对于华为来说,有“发哥”的5G SoC作为麒麟的“补充”,应该可以在保证性能体验的情况下,保障手机的出货。

编辑:芯智讯-浪客剑