标签: 5G芯片

联发科推出全新5G调制解调器M80,支持毫米波和Sub-6GHz 5G网络

联发科与爱立信实现5G毫米波与Sub-6GHz频段实验网NR双连接

4月27日消息,近日,联发科技(MediaTek)与爱立信成功完成 5G NR 双连接测试,有效结合 Sub-6GHz 以下频段的广覆盖和毫米波(mmWave)的高速率特性,利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延。这一举措将有利于 5G SA 独立组网的推进。

高通5G RFIC出货受阻,影响第二季智能手机生产量约5%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,上月三星(Samsung)位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响,导致生产停滞,预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中,该厂与智能手机高度相关的产品有高通(Qualcomm)5G RFIC、三星(Samsung) LSI OLED DDIC,三星LSI CIS Logic IC;以市场供应机制来看,又以前两项产品生产受阻最严重,预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。

10Gbps!高通发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,2021年底商用

​继此前联发科新一代5G调制解调器M80发布之后,2月9日晚间,高通技术公司也发布了第4代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X65。这是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。

三星5nm产线吃紧!韩媒:可能削减高通芯片产量

由于全球晶圆代工产能持续短缺,不仅台积电、联电的产能持续爆满,就连三星的晶圆代工产能也被全球大客户疯抢。据韩国媒体BusinessKorea于1月18日报导称,目前三星的5nm制程晶圆生产线已经非常紧张,甚至可能会削减高通芯片产量。

传联发科5nm芯片天玑2000今年底推出,已获OPPO/vivo/荣耀大单

目前联发科正强势冲刺5G智能手机市场,除了即将发布的6nm制程芯片天玑1200之外。据台湾媒体工商时报报导称,联发科布局的5nm制程手机芯片天玑2000,目前已经抢下OPPO、vivo及荣耀等中国智能手机品牌大单,预计将在2021年第四季起开始逐步量产出货,抢攻2022年第一季的5G智能手机市场。
联发科5G手机晶片扩大7、6奈米投片

联发科上半年5G芯片出货量或达9000万套,成台积电第三大客户

据中国台湾媒体报道,受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追加定单,手机芯片大厂联发科5G手机芯片订单大幅增长,预期2021年上半年出货量将达8000~9000万套规模,或将达到2020年全年出货量的1.6~1.8倍。对此,业内消息也显示,联发科第一季度扩大对了台积电7nm的投片,6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产,第一季在台积电7nm、6nm投片量将达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。

今年联发科5G芯片出货有望达到5000万套!

据台湾工商时报报道,联发科受惠于5G手机芯片出货超乎预期,全年出货目标可望由4,500万套调升至5,000万套,再加上4G手机芯片也进入出货旺季,以及智慧家庭及物联网相关芯片需求优于预期,预计联发科四季度业绩将有望与三季度持平,全年营收将站稳3200亿新台币大关,并创下历史新高。
首款6nm EUV工艺5G SoC!虎贲T7520发布:展锐杀向中高端市场

4G转网加速,5G芯片三足鼎立之势已经确立

5G时代已经来临,中国走在时代前沿。工信部最新数据显示,截止6月底,中国5G基站建设开通超过40万座,197款5G终端拿到了入网许可,5G手机今年的出货量已达8623万部。市场研究机构Counterpoint也指出,今年第二季度,中国销售的智能手机中有33%支持5G,领跑全球。 Counterpoint近日发布了报告《5G开启新一轮的移动网络迁移,全球基带厂商迎来新征程》,阐述手机基带/芯片厂商迎接5G重塑终端赛道催生的智能手机升级换代大潮。而且,报告还提到,5G不仅“带飞”了5G手机,还有一些容易被业界忽视的细分领域,也会因5G的规模商用,而出现全新的市场机遇。

搭载展锐春藤V510,联通自主定制5G CPE来了!开启5G技术普及时代

中国联通5G CPE VN007是中国联通上市销售的最新5G商用终端,在重新定义物联网入口及未来5G时代家庭智能布局中,有着举足轻重的作用。中国联通自主定制5G CPE VN007可同时支持4G /5G无线及有线方式上网,内置5G全频段天线,下载速率可达2.3Gbps(理论值),环形布局设计,360度信号覆盖。