联发科上半年5G芯片出货量或达9000万套,成台积电第三大客户

联发科:目前正在评估供货荣耀-芯智讯

据中国台湾媒体报道,受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追加定单,手机芯片大厂联发科5G手机芯片订单大幅增长,预期2021年上半年出货量将达8000~9000万套规模,或将达到2020年全年出货量的1.6~1.8倍。对此,业内消息也显示,联发科第一季度扩大对了台积电7nm的投片,6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产,第一季在台积电7nm、6nm投片量将达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。

联发科5G手机晶片扩大7、6奈米投片

苹果2021年全面转进5nm制程,搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等,将持续采用台积电5奈米制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器(GPU),下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等,将在第二季及第三季采用台积电5nm投片量产。至于苹果空下来的7nm产能,已由AMD及联发科补上。

联发科受惠于宅经济及5G商机急速升温,包括笔记本电脑及平板、物联网、无线网路、车用电子等相关晶片第一季出货畅旺,5G手机芯片出货量更是创下新高。手机业者指出,包括OPPO、vivo、小米等中国手机厂全力冲刺出货大抢华为空出的市占率,已扩大对联发科5G手机芯片的采购,至于从华为独立出来的新荣耀,传闻也将会部分采用联发科5G手机芯片。台湾媒体预计联发科上半年5G手机芯片出货量将达8000~9000万套规模,约达2020年全年出货量的1.6~1.8倍。

资料显示,联发科于2020年上市的天玑1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手机晶片,均采用台积电7nm量产中,研发代号为MT6893的新一代旗舰级天玑1200系列,第一季采用台积电6nm投片。据设备业者推估,联发科第一季7、6nm投片量提升至11万片,挤下高通并成为台积电第三大客户。

晶圆代工厂及封测厂因产能吃紧而持续涨价,联发科第一季5G手机晶片价格喊涨,出货量持续攀升创下新高,其它包括Chromebook处理器、电源管理IC、物联网处理器、 WiFi 6芯片等销售畅旺且供不应求,法人预估联发科第一季营运淡季转旺,合并营收与去年第四季相较仅季减5%以内。

AMD受惠于新冠肺炎疫情带动宅经济商机大爆发,索尼及微软新款游戏机卖到缺货,Zen 3架构处理器及RDNA 2架构图形处理器同样供不应求,所以AMD大举提高对台积电7nm制程投片,第一季7nm投片量冲高至12万片,成为台积电第二大客户。

编辑:芯智讯-林子    来源:工商时报

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