11月30日消息,外媒wccftech援引消息人士报道称,熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示,苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报,并认为关闭该部门是合适的。
近日,搭载紫光展锐T820 5G芯的天翼铂顿S9手机正式发布。该款手机内置卫星天线,无需换卡换号即可使用,它采用中国自主研发的天通卫星移动通信系统,支持双向天通卫星语音通信,可实现全国范围内无间断通信。
9月11日晚间,高通(Qualcomm)宣布与苹果(Apple)公司再度达成许可及供应协议,将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称,这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。
8月14日消息,据台媒《经济日报》报道,由于智能手机市场复苏不及预期,业内传出消息称,为刺激客户提货意愿并加快出清库存,高通近期启动价格战,主要是中低端5G智能手机芯片,降价幅度高达10%至20%,预计高通这轮降价措施将会延续至今年第四季度,此举将使得联发科“压力山大”。
据“钱塘发布”公众号7月31日消息,日前,2023年三季度钱塘(新)区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动举行。累计总投资达111亿元的8个重大招商项目签约,累计总投资达106亿元的10个重点产业项目集中开工。其中,就包括了两个半导体项目签约。
7月28日,芯片设计大厂联发科举行2023年第二季度法说会,公布了截至6月30日底的第二季度财报,虽然整体业绩同比依然有较大下滑,但环比基本保持了增长。联发科表示,客户和渠道库存水平已逐渐降至相对正常的水准。
7月26日消息,当地时间周二,英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作,将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC(片上系统),为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。
7月24日消息,此前曾有传闻称,苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片,并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示,由于苹果内部解决方案出现问题,将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此,预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片的独家供应商。
7月12日消息,全球前三的电信设备厂爱立信在近日发布的《爱立信移动趋势报告》中指出,2022年全球5G移动用户已超10亿,今年将大幅增长50%至15亿。
6月13日消息,近期网络上又有传闻称,美国将允许高通向华为供应低端5G芯片,华为下半年的旗舰Mate 60系列将有望支持5G网络。对此传闻,今天华为智能汽车解决方案BU CEO余承东辟谣称,是“假消息”。
6月5日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称,由于库存调整和中国 OEM 需求疲软,2023年一季度全球智能手机处理器(包括AP和SoC)芯片出货量同比大跌46%,其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且,Counterpoint还在报告中指出,华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
2月28日消息,天风国际分析师郭明錤在 Twitter 爆料称,苹果近期重启了 iPhone SE 4 的相关研发,并且这款手机还将率先搭载苹果自研的5G基带。