标签： 5G模块

巴塞罗那当地时间2月25日，广和通联合英特尔在MWC（世界移动大会）面向全球市场发布其首款5G通信模组：Fibocom FG100，内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片，采用M.2封装，实现“One World One SKU”的全球统一版本，为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。