中国移动自研5G射频芯片“破风8676”重磅发布
8月30日消息，据中国日报报道，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。
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传台积电拿下苹果所有5G射频芯片订单
2月22日消息，据台湾媒体援引供应链消息报导称，台积电凭借先进制程成功挤下三星，独家拿到了苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
富满微：5G射频芯片已量产
1月12日消息，虽然目前国产手机厂商在5G手机市场占据了很大的市场份额，但其中所采用的5G基带芯片，特别是5G射频芯片，主要还是依赖于中国大陆以外的芯片厂商。此前，富满微曾表示2021年四季要将量产5G射频芯片，昨日富满微通过互动平台确认其5G射频芯片已量产。
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
纽约马耳他和圣地亚哥，2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
高通5G RFIC出货受阻，影响第二季智能手机生产量约5%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中，该厂与智能手机高度相关的产品有高通（Qualcomm）5G RFIC、三星（Samsung） LSI OLED DDIC，三星LSI CIS Logic IC；以市场供应机制来看，又以前两项产品生产受阻最严重，预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。
5G射频前端发展有这3大趋势，射频氮化镓正走向主流
电信通讯技术发展到 5G 世代，频率升高，频宽增加已经是个趋势，这促使射频重要性不断提升，且单颗射频芯片的价格也持续增加。根据 Skyworks 资料显示，4G 高阶旗舰机型每颗射频价格为 28 美元，5G 旗舰机型则增加至 40 美元。
Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
2020年2月27日， Marvell和ADI公司宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。合作期间，两家公司将提供全集成5G数字前端(DFE) ASIC解决方案以及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括能够支持一组多样化的功能切分和架构的优化基带和RF技术。
高通射频前端业务的逆袭：从默默无闻，到涉嫌垄断！
据外媒报道，高通当地时间周三表示，欧盟反垄断机构欧盟委员会正在对该公司进行反垄断调查，查证其是否利用在5G射频芯片领域的市场优势在欧盟国家从事反竞争行为。
Xilinx发布全新5G射频SoC，支持sub-6GHz与毫米波
与 4G 和 3G 时代一样，5G 网络的建设，需要许多嵌入式无线设备的配合。在技术设施与测试平台的搭建商，通常无法用上现成的所有部件。因其对系统提出了很多的要求，例如灵活性、密度、快速发布、以及可重新配置性。 好消息是，赛灵思（Xilinx）于2月22日推出了其新一代 Zynq Ultrascale RF SoC，将数字硬件与模拟模块整合到了单个芯片中。
