6月28日至30日,MWCS23上海展在上海新国际博览中心举行,创芯慧联以“5G赋能,创芯未来”为主题亮相N2展馆G84展位。
10月23日消息,据彭博社报道称,在美国禁令最终期限之前,华为已低调囤积了数月的5G 基站核心芯片,至少到2021年都确保可用。
10月20日,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,这是一套面向新一代开放式融合虚拟RAN(vRAN)网络的整体方案,包含射频单元、分布式单元和分布式射频单元,支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。
10月11日,第三届数字中国建设峰会即将于明日在福建省福州市召开。国产通信设备厂商中兴通讯此次将围绕自主知识产权、5G+新基建、智慧城市三大板块展示了核心技术能力和最新成果。
近日,有投资者在互动平台向中兴提问,希望了解5nm工艺芯片的进展。中兴回应称,“公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片已经规模量产,并在全球5G规模部署中实现了商用,5nm芯片则正在技术导入”。
当地时间6月12日,知名数码科技媒体“PhoneArena”率先报道称,三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易,即三星将为华为的5G基站制造先进芯片。作为回报,华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星。报道还称,华为已经签订了60万个5G基站的交付合同,而这些芯片此前正是由台积电代工的。对于华为来说,5G基站业务的重要性要比手机更高。
北京时间2月24日晚间消息,据国外媒体报道,英特尔周一发布了新的微处理器,包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片,以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。
继去年2月25日,华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后,2019年1月24日,一年不到的时间,华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。