传苹果开始自研OLED驱动芯片，预计2024年量产
3月13日消息，近年来，随着苹果持续扩大对于自研芯片的投入，其自研的芯片类型也越来越多。据业内人士 @手机晶片达人 最新的爆料显示，苹果目前已经开始自研显示面板驱动芯片，首先会推出OLED显示驱动芯片，预计将于2024年量产。
标签： 5G基带
苹果iPhone SE 4 或将率先搭载自研5G基带芯片
在不久前的世界移动通信大会（MWC）上，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示，“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”
传iPhone SE 4将采用苹果自研5G基带芯片：4nm制程，仅支持Sub-6GHz
2月28日消息，天风国际分析师郭明錤在 Twitter 爆料称，苹果近期重启了 iPhone SE 4 的相关研发，并且这款手机还将率先搭载苹果自研的5G基带。
传苹果iPhone SE 4 取消！外媒：因为苹果自研5G基带芯片受挫
1月11日消息，据福布斯网站报道，近日知名苹果分析师郭明錤称苹果将取消第四代 iPhone SE ，原因是苹果自研 5G基带芯片计划不及预期，可能会等到自研5G基带芯片开发完才推出新一代的 iPhone SE产品。
联发科车用芯片量产出货，已打入亚洲、欧洲汽车品牌供应链
9月26日消息，据台湾工商时报报道，联发科在车用市场布局终于收获战果，其车用 5G基带芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链，从今年下半年将开始逐步量产出货，预计明年出货动能有望更加显著。
高通骁龙X70实现5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps！
北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术，同时实现了5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品，而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。
苹果2023年将采用自研5G基带及射频芯片
近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15系列的核心芯片将首次全部采用苹果自研芯片，除了主芯片苹果A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频芯片将采用台积电7nm制程工艺。
102.5万分！高通骁龙8 Gen1首个安兔兔联网跑分出炉
11月26日消息，高通此前已宣布将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时将发布新一代骁龙移动平台。根据此前信息显示，高通新一代旗舰移动平台将采用全新的骁龙8 Gen1来命名。近日，数码博主@数码闲聊站 晒出了首个据称是骁龙8 Gen1的安兔兔跑分。
高通拿下全球基带市场53%份额，5G基带份额更是高达70%！
6月25日消息，Strategy Analytics公布2021年一季度全球蜂窝基带市场的数据。根据数据显示，2021年一季度全球蜂窝基带市场达到了74亿美元，同比增长27%，而5G基带的出货量则同比增长了三倍。
Intel发布5G M.2笔记本基带：已通过全球运营商认证
虽然Intel已经卖掉了手机基带业务，但是在其他领域，Intel依然保留有相应的通信技术。5月31日，Intel发布了自己的第一款，也是全球首款通过全球运营商认证的5G M.2解决方案——“Intel 5G 5000”(FM350-GL)，可直接插入笔记本的M.2标准接口，提供5G上网服务。
投资10亿欧元建半导体设计中心！苹果加速5G基带研发，最快或将2023年商用
3月11日消息，据外媒报道，苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“半导体计中心”，专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。
投资10亿欧元！苹果在慕尼黑建硅设计中心：专攻5G基带
3月11日消息，据外媒报道，苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“慕尼黑硅设计中心”，专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。
