支持双向卫星通信，三星Exynos 5400 5G调制解调器发布
4 月18日，三星电子正式发布了其首款支持双向卫星通信的 5G 调制解调器 Exynos 5400。三星表示，该调制解调器已应用于 Exynos 处理器版本的 Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 智能手机当中，据悉也将搭载于谷歌 Pixel 9 系列（Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL 和 Pixel 9 Pro Fold）等即将于今年晚些时候发布的下一代 Pixel 设备中。
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联发科推出5G RedCap解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
2023年12月1日 – 联发科（MediaTek）宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案，包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组，将有助于5G-NR在市场中快速发展。基于先进的 5G技术，MediaTek 5G RedCap解决方案可满足穿戴式设备、轻型AR设备、物联网模块和基于边缘AI的设备对高能效的需求。
2026年才能推出？苹果自研5G基带芯片再度延后！
2023年Q1全球智能手机处理器市场：联发科以32%份额位居第一，展锐份额降至8%！小米将于2025年推出自研5G基带？
6月5日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%，其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且，Counterpoint还在报告中指出，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
传苹果开始自研OLED驱动芯片，预计2024年量产
3月13日消息，近年来，随着苹果持续扩大对于自研芯片的投入，其自研的芯片类型也越来越多。据业内人士 @手机晶片达人 最新的爆料显示，苹果目前已经开始自研显示面板驱动芯片，首先会推出OLED显示驱动芯片，预计将于2024年量产。
苹果iPhone SE 4 或将率先搭载自研5G基带芯片
在不久前的世界移动通信大会（MWC）上，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示，“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”
传iPhone SE 4将采用苹果自研5G基带芯片：4nm制程，仅支持Sub-6GHz
2月28日消息，天风国际分析师郭明錤在 Twitter 爆料称，苹果近期重启了 iPhone SE 4 的相关研发，并且这款手机还将率先搭载苹果自研的5G基带。
传苹果iPhone SE 4 取消！外媒：因为苹果自研5G基带芯片受挫
1月11日消息，据福布斯网站报道，近日知名苹果分析师郭明錤称苹果将取消第四代 iPhone SE ，原因是苹果自研 5G基带芯片计划不及预期，可能会等到自研5G基带芯片开发完才推出新一代的 iPhone SE产品。
联发科车用芯片量产出货，已打入亚洲、欧洲汽车品牌供应链
9月26日消息，据台湾工商时报报道，联发科在车用市场布局终于收获战果，其车用 5G基带芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链，从今年下半年将开始逐步量产出货，预计明年出货动能有望更加显著。
高通骁龙X70实现5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps！
北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术，同时实现了5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品，而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。
苹果2023年将采用自研5G基带及射频芯片
近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15系列的核心芯片将首次全部采用苹果自研芯片，除了主芯片苹果A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频芯片将采用台积电7nm制程工艺。
102.5万分！高通骁龙8 Gen1首个安兔兔联网跑分出炉
11月26日消息，高通此前已宣布将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时将发布新一代骁龙移动平台。根据此前信息显示，高通新一代旗舰移动平台将采用全新的骁龙8 Gen1来命名。近日，数码博主@数码闲聊站 晒出了首个据称是骁龙8 Gen1的安兔兔跑分。
