苹果iPhone SE 4 或将率先搭载自研5G基带芯片

图片

3月10日消息,最新的报道显示,iPhone SE 4 将于 2024 年上半年正式上市,将采用京东方生产的 6.1 英寸 OLED 面板,同时可能将率先搭载苹果自研的5G基带芯片。

近年来,苹果一直在大力开发自研的基带芯片,此前的传闻显示,苹果iPhone SE 4可能将率先搭载苹果自研的5G基带,iPhone 16系列也可能也将考虑采用。

在不久前的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示,“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器,但如果他们需要我们的,可以随时找我们。”

高通的表态也意味着,苹果今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带,具体型号为高通X70 5G。至于2024年推出的iPhone SE 4或iPhone 16系列则可能会采用自研的5G基带芯片。

根据之前的爆料显示,苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”,将基于台积电4nm工艺,但仅支持Sub-6GHz,配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。

不过,出于稳妥考虑,苹果大概率可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片,看市场的反馈,如果符合预期的话,iPhone 16系列可能也将会采用自研的5G基带芯片。但是,苹果可能不会太激进,iPhone 16 Pro系列仍有可能会继续采用高通的5G基带芯片。

编辑:芯智讯-林子

 

 

0

付费内容

查看我的付费内容