分析师：苹果自研5G基带芯片2025年才有机会推出，iPhone 16系列5G基带芯片供应商仍是高通
10月12日消息，苹果自研5G基带芯片早已不是新闻，但研发一直遭遇挫折，进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示，预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片，意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。
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苹果自研5G基带芯片失败？到底难在哪？
6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
回顾5代产品演进史，高通凭何笑傲5G基带江湖？
随着后疫情时代的到来，全球经济市场逐步复苏，5G设备产量逐步增加。以智能手机为例，去年全球智能手机出货量同比增加5.7%，销售量预计同比增长5.5%。5G手机销量的提升是5G渗透率提升的一个重要表现。据《IDC全球智能手机跟踪报告》预测，中国5G渗透率将于2022年达到30%左右。随着5G智能设备，尤其是5G智能手机的逐步增加，5G芯片的需求量也呈现可预见的增长态势，5G芯片市场正面临全新一轮的机遇和挑战。
高通发布骁龙X70 5G基带芯片及射频系统，首度加入5G AI处理器
近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
苹果招聘网络芯片及射频芯片工程师，博通、Skyworks也危险了！
12月17日消息，据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。
采用台积电4nm工艺，苹果自研5G基带2023年量产
11月24日消息，据《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始，为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出，该计划进行多年，2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强，降低对于高通基带芯片的依赖。
苹果自研5G基带即将登场，高通发力Arm PC市场
在今天的投资者日会议上，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。
中国移动32万片5G模组采购：高通成最大赢家，展锐拿下42%份额
近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果，高通5G芯片平台成为了最大赢家，展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。
全球首个！紫光展锐联合中国联通完成5G R16协议业务验证
据紫光展锐官方消息，近日，展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB uRLLC IIoT（增强移动宽带 超高可靠超低时延通信 工业物联网）的端到端业务验证。
翱捷科技科创板IPO过审：自研5G芯片已成功流片，最快年底量产
6月25日，上交所科创板上市委员会2021年第42次审议会议审议结果显示，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）科创板IPO申请获得了证监会通过。
10Gbps！高通发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，2021年底商用
继此前联发科新一代5G调制解调器M80发布之后，2月9日晚间，高通技术公司也发布了第4代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X65。这是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，目前正在向终端厂商出样，采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。
未来4年苹果iPhone都将采用高通5G基带芯片！
2月18日讯，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件曝光了此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容：苹果至少要在未来四年都需要购买高通的5G基带。
