未来4年苹果iPhone都将采用高通5G基带芯片!

关闭门店,代工厂停工,苹果将少卖百万部iPhone?富士康正式回应-芯智讯

2月18日讯,一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件曝光了此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容:苹果至少要在未来四年都需要购买高通的5G基带。

其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用骁龙X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

不过,该文档删除了价格和硬件技术规格等细节的部分文档,以及一些有关尚未发布的高通调制解调器的敏感信息。

此前,2019年4月16日,苹果就结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷,双方达成了和解,撤销了所有诉讼,同时苹果还向高通支付一笔费用,并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天,英特尔也宣布了放弃了手机基带的研发。这也意味着苹果后续的新iPhone将会采用高通的基带芯片。

但是,在2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前,英特尔的就已经推出了5G基带芯片,只是由于没有达到苹果的要求,才最终放弃,并将手机基带业务卖给了苹果。因此,外界也认为,苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。外界预计,最快2021年苹果iPhone就将会采用自研的5G基带。

不过,根据最新曝光的这份文档来看,苹果应该并不会急于采用自研的5G芯片,未来几年可能还是会以高通的骁龙5G基带为主,当然可能会在某个时间点,在部分型号的产品中导入自研5G基带试水,然后进行逐步对骁龙5G基带的替代。

另外值得注意的是,此前高通向苹果提供的一直是独立封装的基带芯片,苹果也一直采用的是自研处理器+外挂基带芯片的方案,但是在5G时代,内部需要整合的器件越来越多,外挂基带的方案,会提升占板面积、成本和功耗,相比之下整合基带的5G SoC方案更符合趋势,但是如果苹果采用高通的基带,就意味着其在未来四年内都不会采用5G SoC的方案。当然,未来当苹果自研的5G基带成熟后,可能会推出自己的5G SoC。

编辑:芯智讯-浪客剑

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