标签： 5G基带芯片

据社交媒体“X”平台用户@Jukanlosreve 爆料称，苹果曾经与三星讨论过在基带芯片供应上的合作，但最终却失败了。原因并不是三星提出了不合理的要求——希望赢得苹果处理器的代工合同，而是由于一位名为 Jung Hyun Ho 的三星高管反对这项合作，因为他不希望三星帮助竞争对手。

3月6日消息，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为未来与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。

2月20日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，继苹果公司推出自研5G基带芯片C1 以替代高通的5G基带芯片之后，博通供应的Wi-Fi芯片也将被苹果的自研芯片取代，并且被取代速度会更快。

2月1日消息，继去年苹果与高通签署了为期三年基带芯片供应协议之后，由于自研5G调制解调器（基带芯片）计划受挫，苹果与高通之间的合作协议进一步延后到了2027年。

11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。

9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。