三星成立先进封装工作组，发力先进封装技术
虽然在半导体先进制程工艺方面，近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺，但是在2.5/3D先进封装技术方面，三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距，三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。
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三星宣布3nm量产！真领先台积电，还是“赶鸭子上架”？GAA技术有何优势？
6月30日，正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。
传三星明日量产3nm GAA制程！上海磐矽为首批客户
6月29日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道称，三星将于明日（6月30日）宣布正式量产3nm GAA制程。
台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
三星3nm晶圆全球首秀，将抢先台积电量产
5月23日消息，三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日，在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
三星研发全新旗舰机芯片，以期带动自家先进制程晶圆代工业务
5月18日消息，据韩国经济日报（Korea Economic Daily）引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
三星4nm制程良率仅35%，3nm GAA 制程良率刚达10%~20%
4月29日消息，据外媒Wccftech报导，韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎，3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定，IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。
台积电N3e制程进展顺利，有望提前一个季度量产
3月7日消息，据外媒wccftech报导，外资投行摩根士丹利近日发布投资报告，根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法，以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示，台积电第一代3nm制程（N3）的改良型N3e制程进展顺利，有机会取得更多订单。
7nm及以下制程营收占比50%！台积电今年营收将增长25-30%，资本支出将达400-440亿美元
1月13日，台积电召开2021年第四季业绩法说会，详细解析了2021年四季度以及2021年的业绩，并预计2022 年台积电业绩以美元计算将增长20%以上（大致在25%-30%）左右，高于晶圆制造行业平均水平。
手握1000亿美元现金，三星欲挖台积电“墙脚”？TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标
11月29日消息，据台湾《经济日报》报道，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出消息称，三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，潜在标的可能将包括德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等台积电重要客户。
传AMD将成为三星3nm工艺首家客户
11月18日消息，据外媒《wccftech》报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，有可能将成为三星3nm制程首位客户。
传台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片将不采用3nm制程
11月3日消息，据外媒9to5mac报导，苹果正在持续推动Mac产品过渡到自研Arm处理器上，由此也与合作伙伴台积电关系不断加深，但台积电3nm制程似乎陷入了瓶颈，所以明年iPhone 14所搭载的A16处理器可能将不会采用3nm工艺。
