摘要:5月18日消息,据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。业界研判,三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片,让自家的先进制程晶圆代工练兵,并借此维持晶圆厂的产能利用率,以追赶台积电。

三星研发全新旗舰机芯片,以期带动自家先进制程晶圆代工业务-芯智讯

5月18日消息,据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。业界研判,三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片,让自家的先进制程晶圆代工练兵,并借此维持晶圆厂的产能利用率,以追赶台积电

此前三星已宣布旗下采用环绕闸极技术(GAA)架构的3nm制程将今年上半年进入投产阶段,领先台积电。但业界普遍认为三星3nm在晶体管密度、能效等方面仍不及台积电的5nm家族制程。而且,根据之前的爆料显示,目前三星3nm GAA 制程良率刚达10%~20%,4nm制程良率也仅35%,这也是为何高通将骁龙Gen1 Plus将由台积电4nm代工的重要原因。因此,三星想要追赶台积电并不容易。

三星现有由集团半导体事业暨装置解决方案事业部(DS部门)所生产的旗舰级手机芯片“Exynos”,另外也部分采购高通、联发科手机芯片,但在旗舰机种则以搭配自家芯片与采购高通芯片两者并行。消息人士说,一旦新的旗舰手机应用处理器推出后,三星计划只在中低端智能手机中,采用目前的Exynos芯片系列。

根据韩国媒体据三星电子在3月16日发布的季度业务报告显示,三星电子前5大销售来源分别是苹果、百思买、德国电信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司约占三星电子该季度营收14%,高通首度进入前5名。

业界人士分析,三星身为全球智能手机霸主,庞大的手机销量成为其自研芯片最佳出海口,尤其旗舰机芯片一定要用最先进的制程生产,三星有意为旗舰机种打造全新专用芯片,将可借此为先进制程练兵,提升良率与制程技术,紧追台积电,同时,也可让晶圆厂维持高产能利用率。

另一面,有分析师认为,三星开发新手机芯片,是想通过打造自家技术生态体系以超越苹果的行动之一。

根据研调机构Counterpoint Research的数据,虽然三星在高端智能手机市场去年市占达18.9%,高于苹果的17.2%、小米的13.5%、OPPO的11.4%与vivo的9.6%,但在销售额方面,苹果在智能手机市场销售额为1960亿美元,远远高于三星的720亿美元。

苹果从2011年开始开发A系列自研芯片,用于iPhone与其他消费产品,藉由打造涵盖软硬件的封闭生态体系,苹果让消费者能靠单一ID身分辨识就使用自家各种产品,且能无缝连结。一名韩国产业人士表示:“没有类似像苹果一样的生态系统,三星落后于大陆品牌只是早晚的事。”

编辑:芯智讯-林子  来源:经济日报