紫光64层3D闪存正式亮相：Xtacking堆栈，256Gb核心
在今天召开的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团展出了旗下芯片及云计算等领域的最新进展，其中首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D闪存，采用了Xtacking堆栈结构，核心容量也提升到了256Gb。
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东芝全球首发QLC 3D闪存：64层堆叠，单芯片1.5TB
继SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后，NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存，廉价的超大容量SSD将不再是梦。东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装，堆叠多达64层，每个Die的容量已经做到768Gb(96GB)，创下新纪录。如果采用16 Die封装，那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB，同样是世界纪录。
