标签： 3D视觉

芯明携系列3D视觉AI模组首次亮相WAIC，端侧跑通YOLO26两大功能

芯明携系列3D视觉AI模组首次亮相WAIC，端侧跑通YOLO26两大功能

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大开幕。芯明携面向具身智能与物理 AI 场景的系列 3D 视觉 AI 模组首次公开亮相，并现场演示了基于自研空间智能芯片成功运行YOLO26的姿态估计（Pose）和实例分割（Seg）两大核心功能，以及融合深度感知与AI识别技术的3D虚拟安全区应用方案。

芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。与此同时，公司正式启动品牌战略升级，隆重发布全新品牌标识，标志着芯明在加速推进空间智能产品及解决方案的产业化落地方面迈出了坚实的步伐。
芯明荣获第九届金陀螺奖「年度XR技术创新奖」

芯明荣获第九届金陀螺奖「年度XR技术创新奖」

12月23日，第九届金陀螺奖正式揭晓，芯明凭借其空间计算技术在XR领域的持续创新和广泛的市场认可，荣获年度XR技术创新奖。金陀螺奖由陀螺科技创立，旨在表彰鼓励从业者勇于创新、开拓进取，被誉为泛TMT领域的“OSCAR”。

银牛微电子发布高性能3D图像和视觉处理器NU4500

5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上推出了其最新的高性能3D图像和视觉处理器NU4500。

0.02毫米超高精度，奥比中光与创想三维联合推出两款3D扫描仪

4月9日，奥比中光与战略合作伙伴创想三维联合打造的高精度3D扫描仪CR-Scan Otter、CR-Scan Raptor正式发布。两款新品搭载奥比中光自研芯片及创新光学设计方案，全面满足3D打印、逆向工程、模具制作、游戏设计、医疗护具、艺术创作、AR/VR等领域对高精度、低成本3D扫描的需求。

银牛微电子荣获2023高工金球奖

11月28日-29日，由合肥市人民政府指导，合肥市投促局、庐江县政府主办，高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）承办的2023（第四届）高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥隆重举行。本次大会以“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”为主题，超200家移动机器人产业链上下游企业出席，共同探讨制造物流革新的机遇与挑战。

银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥

全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
可替代美国TI DLP芯片，中科融合发布自研MEMS微振镜投射芯片

可替代美国TI DLP芯片，中科融合发布自研MEMS微振镜芯片

5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。