台积电：已完成全球首个3D IC封装，预计2021年量产！
日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。
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揭秘Intel历史上最成功转型：这六大技术支柱功不可没！
“很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’，这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日，以“万有IN力，数立未来”为主题的“2019Intel中国媒体纷享会”上，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭非常肯定的说到。
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。
五大维度解析英特尔的持续创新之路！
2018年的英特尔度过了它50岁的生日，同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。不过这也没什么好唏嘘的，毕竟没有任何一家企业能够运气好到在不断创造佳绩的同时，一帆风顺，没有一点挫折。今天我们重点来看看，这家50年来一直引领科全球科技的企业，如何在当今更为激烈的竞争环境中保持创新势头。下面芯智讯就从芯片制程工艺、异构及3D封装技术、人工智能、5G、前沿技术研究等多个维度来解析英特尔目前的现状：
为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装
1月8日，在CES2018展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。
