• 对于芯片制造工艺,可能多数人更在意芯片是多少纳米制程,但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱,其中封装(Package)也占据很重要的一个位置,足见其...
  • 日前在台积电说法会上,联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装,预计在2021年量产,据悉该技术主要面向未来的5nm工艺,最可能首发3D封装技术的还是其最大客...
  • “很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’,这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日,以“万有IN力,数立未来”为主题的“2019Intel中国媒...
  • 目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存(DRAM)的堆叠式封装(PoP),从AMD日前公布的信息来看,PC产品也有望实现类似的技术。...
  • 2018年的英特尔度过了它50岁的生日,同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。不过这也没什么好唏嘘的,毕竟没有任何一家企业能够运气好到在不断创造佳绩的同时,一帆风顺,没有一点挫折。今...
  • 1月8日,在CES2018展前发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新...
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