摘要:1月8日,在CES2018展前发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。

众所周知,SoC上的big-LITTLE大核+小核的设计是由Arm最先推出,并由联发科等合作伙伴发扬光大,目前采用这种大小核设计的SoC已经广泛被应用到了安卓以及iOS生态当中。现在,英特尔也推出了全新的大小核设计的处理器,不同的是英特尔是通过3D封装的形式来实现。

1月8日,在CES2019展前发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。

为应对Arm挑战,英特尔也玩大小核?Lakefield处理器发布:10nm工艺,1大核+4小核,Foveros 3D封装-芯智讯

据介绍,Lakefield是一款针对移动PC的产品,基于英特尔最新的10nm工艺制造,采用“Foveros”3D混合封装,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU,其中大核心是最新的Sunny Cove架构,拥有0.5MB LLC缓存,四个小核心的架构并未公布,共享1.5MB二级缓存,同时所有核心共享4MB三级缓存。
此外,Lakefield还集成了英特尔第十一代的核显(64个执行单元),以及第11.5代IPU图像处理单元,可以提供从图像输入(摄像头传感器 / 电视信号输入等)到显示设备(LCD显示屏 / TV输出 / 外部图像处理单元等)端到端的数据流信号处理的全面支持。支持4×16-bit LPDDR4内存控制器以及多个I/O模块。

为应对Arm挑战,英特尔也玩大小核?Lakefield处理器发布:10nm工艺,1大核+4小核,Foveros 3D封装-芯智讯

英特尔表示全新的“Foveros”3D封装技术,可支持混合CPU架构设计,将确保先前采用分离设计的不同IP整合到一起,同时保持较小的SoC尺寸,仅有12×12mm,功耗也非常的低。这也使得它可以搭载到更小尺寸主板的单一产品中,使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,可以为行业、为合作伙伴生产各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。官方称可支持小于11英寸的产品。

为应对Arm挑战,英特尔也玩大小核?Lakefield处理器发布:10nm工艺,1大核+4小核,Foveros 3D封装-芯智讯

Gregory Bryant在现场还展示了一款基于Lekfield平台的参考设计主板。从外观来看,这似乎是一款“计算棒”产品,结构非常简单,长度只有5个25美分硬币连接起来的长度,宽度也仅有一个25美分硬币多一点,非常的小巧。

英特尔加码移动PC市场,应对Arm挑战

多年前由于英特尔对于移动市场的忽视,使得Arm迅速成为了移动市场的霸主,随后英特尔虽然也多次尝试进军移动市场,但均以失败告终。究其原因,一方面确实的是由于英特尔移动生态上的弱势,另一方面则是由于英特尔针对移动端的产品上的不给力。比如此前英特尔针对移动端的SoFIA系列SoC的内核竟然是之前被用于入门级笔记本的ATOM内核,虽然对于当时的手机/平板等产品来说,性能不算太弱,但是功耗和成本却远高于同类的Arm处理器。

近两年来,Arm在移动端垄断地位不断得到巩固的同时,也开始向英特尔的核心地带——PC市场进军。2017年高通就曾联合微软、华硕、惠普、联想等厂商推出了基于骁龙835平台的Windows笔记本。2018年,Arm推出了首款针对笔记本市场的内核Cortex-A76。随后高通基于Cortex-A76的骁龙1000也被曝光。而Arm阵营进军PC市场所强调的相对优势(相对于英特尔)主要是低功耗、长续航、低成本、设计简单易集成、集成了基带可保持实时在线。虽然这仍无法撼动英特尔关键的中高端PC市场(更注重性能),但是确实对于英特尔出货量更大的中低端PC市场构成了威胁。

所以,英特尔必须在产品线上做出一些改变来进行应对。此次推出的Laekfield平台,学习了Arm成功的big-LITTLE架构设计,这样的大小核设计也使得Laekfield在功耗上有了极大的改善,再加上英特尔10nm工艺和Foveros 3D封装技术的加持,有望使得Lakefield在保持性能大幅领先的同时,在功耗上有与Arm同类产品持平。而且笔者认为,英特尔或将在Lakefield的下一代产品当中集成基带芯片,进一步对Arm形成压制。

显然,Lakefield的推出标志着英特尔的一大全新的转变,而这或许只是一个开始。

编辑:芯智讯-浪客剑