9月24日消息,苹果iPhone 13系列今日正式发售并首批交付。微博大V@楼斌Robin 率先发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解视频。虽然iPhone 13 Pro内部结构并没有发生太大变化,不过内部的元器件仍然有不少的调整,而这也是其刘海能够缩小20%、续航增加2.5小时的原因所在。
12月1日晚间,在2020年骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙888,但是当天并未详细介绍这款芯片。随后在骁龙技术峰会第二天,也就是昨晚,高通详细的介绍了骁龙888在移动计算、移动连接、人工智能、移动游戏、视觉影像、通信等各个方面的提升。
12月1日晚间,在2020年骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台,在命名上并没有按惯例命名为骁龙875,而是采用了全新的“骁龙888”的命名!
按照以往的惯例,高通在12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示,骁龙875将会有多个版本,其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina,而骁龙875+的代号则为Lahaina+,此外还有一个骁龙875G。不过,也有可能骁龙875G就是骁龙875+。
很快,台积电就将开始量产5nm EUV工艺,而三星也在加码投资,预计6月底完成5nm EUV生产线。
2月18日晚间,高通(Qualcomm)正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器(简称“骁龙X60”)及射频系统。
2月18日讯,一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件曝光了此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容:苹果至少要在未来四年都需要购买高通的5G基带。