对标骁龙875！三星Exynos 2100曝光：5nm工艺，Arm X1超大核+A78大核
11月18日消息，根据最新的爆料，三星Exynos 2100采用了三星自家的5nm工艺制程，内置了Arm最新推出的Cortex X1超大核，以及Cortex A78大核和Cortex-A55小核，采用的是“1+3+4”三丛集架构。这个架构与传闻中的骁龙875类似。
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骁龙875要来了！2020高通骁龙技术峰会12月1日开幕
10月6日消息，高通正式发出邀请函，宣布将于12月1日-2日举办“2020高通骁龙技术峰会”。往年高通骁龙技术峰会大都是在美国夏威夷举行，而和往年不同的是，由于新冠疫情的影响，今年的峰会将通过线上的形式举办。根据往年的惯例，在此次的“2020高通骁龙技术峰会”上，高通将会正式发布新一代的旗舰手机处理器——骁龙875。
高通骁龙875细节曝光：三星5nm工艺，X1＋A78内核，集成骁龙X60基带
按照以往的惯例，高通在12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示，骁龙875将会有多个版本，其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina，而骁龙875＋的代号则为Lahaina＋，此外还有一个骁龙875G。不过，也有可能骁龙875G就是骁龙875＋。
高通发布QC 5.0快充技术：100W+功率、支持骁龙865到骁龙875
自去年以来，很多厂商都已经商用了65W快充技术，而现在100W以上甚至120W快充技术也发布了。7月27日，高通宣布推出全新的Quick Charge 5（简称QC 5.0） 充电解决方案，支持100W＋功率，5分钟可充满50%的电量。
弃用骁龙875？传三星Galaxy S21将全系采用Exynos 1000：内建AMD GPU！
三星是当下为数不多拥有自研移动SoC芯片的手机厂商，旗下的Exynos系列芯片已有多年的持续迭代。虽然三星也自持全网通基带技术，但是主要还是用于其韩版的手机，而其美版、国行Galaxy系列旗舰机仍然会选择采用高通骁龙平台。
高通骁龙875曝光：5nm EUV工艺，Adreno 660 GPU
骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC，它采用Kryo 685架构，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。
高通骁龙865将会有两个版本，其中一款将集成5G基带
目前三星和华为都抢先发布了集成5G基带芯片的SoC，相比之下高通似乎慢了半拍。按照以往的惯例，高通将会在今年底发布新一代的骁龙旗舰处理器——骁龙865，而最新的消息显示，骁龙865将会有两个版本，其中一款将会集成5G基带。而下一代的骁龙875将会直接集成5G基带。
