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一汽大众4月因ESP芯片短缺已减产2万辆，并因10种芯片供应问题影响了29款车型的生产。

近期全球半导体大缺货，让汽车制造商损失惨重，美国汽车业者集体向政府求救，盼能优先解决车厂因芯片不足而被迫减产的问题。但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）20 日明确表明，不会给予汽车业特殊待遇，必须均衡顾及其他产业。

5月17日消息，近日供应链传出消息称，近期智能手机、车用电子需求出现变化，部分先前拉高库存的客户开始去杠杆、去库存，订单增速开始放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。其中，中国大陆市场需求的修正，相对其他市场更快、也更剧烈。此外，由于半导体涨价缺货导致终端制造厂商运营困难，大陆华东、华南地区的很多中小制造厂商已掀起一波无薪休假或闭潮。

5月5日消息，近日美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）对外表示，美国商务部正敦促台积电等台湾企业优先满足美国汽车业者需求，缓解芯片短缺问题。台积电指出，支援车用电子客户的产能需求是首​​要考量。

大众品牌首席执行官兼汽车制造商管理委员会成员Brandstaetter表示：“我认为形势将继续紧张。”他说，汽车芯片制造商瑞萨电子的一家工厂发生火灾，再加上德克萨斯州的暴风雪影响了工厂生产，导致生产实际上处于闲置状态。

5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。

汽车缺芯问题仍在持续。近日，据媒体报道，一汽-大众旗下的奥迪因芯片短缺，计划4月减产30%，涉及A4L、A6L、Q5L等主力车型。参考其3月份的销量，预计4月份减产将超过2万台。

3月31日消息，昨日全球车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）召开记者会，再次对外公布了其主力工厂——那珂工厂于3月19日发生火灾事故导致工厂停工事件的最新进展。

3月20日消息，据日本车用半导体大厂瑞萨电子官网公告，3月19日凌晨2:47分，其位于日本茨城县常陆那卡市的子公司的N3大楼（12英寸晶圆产线）突发大火，虽然当天上午8时12分，大火被扑灭，但工厂也因此而停产。

3月12日消息，恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）于美国当地时间11日股市盘后宣布，此前因严峻冬季风暴引发大规模天然气、电力与供水中断停摆的恩智浦美国德州奥斯汀（Austin）晶圆厂，已初步恢复运作。