11月27日消息,在香港举行的2023年投资者论坛上,三星电子透露,该公司计划在未来几年建立汽车存储市场的主导地位。该公司希望瞄准快速发展的“自动驾驶”领域,其中存储芯片等板载组件和其他技术在产品功能中发挥着至关重要的作用。
7月6日消息,碳化硅(SiC)材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约,以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响,Wolfspeed股价11.02%,收于62.99美元/股,创3月31日以来收盘新高。
5月28日消息,在今年技术论坛上,台积电披露了2nm后的发展蓝图,特殊制程和先进封装将扮演更重要角色,未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
5月2日消息,汽车芯片大厂恩智浦半导体(NXP)于美国股市本周一(5月1日)盘后公布了2023年第一季(截止2023年4月2日)财报,业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。
3月28日消息,在全球半导体市场“遇冷”的当下,原本仍存在结构性紧缺的车用半导体市场也开始出现了“客户砍单要求降价”的情况。
3月27日消息,日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称,英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出,未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长,且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划,再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus,业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元,恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让中国台湾最大车用微控制器(MCU)厂新唐承压。
2月17日消息,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布,英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。
2月16日消息,据日刊“工业新闻”报导,因车用等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内兴建半导体新厂,投资额预估达5000亿日元(约合人民255.9亿元)。
1月4日消息,据英国《金融时报》报导,Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示,支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子,成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。
12月6日消息,虽然目前很多芯片的供应问题已经缓解,但是汽车行业仍然存在着“缺芯”问题。近日有国外机构预测,因为缺芯问题,2022年12月全球将会减产超20万辆汽车!