标签: 车用芯片

三星计划推出车用LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案

三星计划推出车用LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案
11月27日消息,在香港举行的2023年投资者论坛上,三星电子透露,该公司计划在未来几年建立汽车存储市场的主导地位。该公司希望瞄准快速发展的“自动驾驶”领域,其中存储芯片等板载组件和其他技术在产品功能中发挥着至关重要的作用。

20亿美元!瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约

20亿美元!瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约
7月6日消息,碳化硅(SiC)材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约,以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响,Wolfspeed股价11.02%,收于62.99美元/股,创3月31日以来收盘新高。

车用芯片大厂纷纷扩产,委外订单或遭削减!台积电、联电将承压

英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划,再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus,业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元,恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让中国台湾最大车用微控制器(MCU)厂新唐承压。

汽车芯片仍将短缺,部分功率半导体交期延长至39~64周

交期长达52周!2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元
1月4日消息,据英国《金融时报》报导,Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示,支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子,成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。