标签： 车用功率模组

11月25日消息，随着电动汽车市场的快速发展，带动车用功率模组（Power Module，PM）市场逐年扩大，2030 年市场规模预估将暴增4.6 倍，2030 年采用碳化矽（SiC）制功率半导体的SiC-PM 市场规模预估将飙增17 倍，超越采用矽（Si）制功率半导体的Si-PM 市场。