持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。
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强化IC验证实力，西门子收购Avery Design Systems
11月14日消息，为进一步扩充集成电路验证解决方案，西门子数字化工业软件宣布收购模拟IP验证供应商Avery Design Systems。收购后Avery Design Systems 的技术将被添加到西门子Xcelerator 产品组合中，作为电子设计自动化（EDA）集成电路验证产品套件的一部分。该收购将于2023 财年的第一季完成，不过交易条款未予披露。
传美国将对华断供GAA技术相关的EDA工具
8月3日消息，据外媒Protocol报道，美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。据悉，该软件是设计和制造最先进的人工智能芯片至关重要的下一代技术。
西门子推出新的Symphony Pro平台，扩展混合信号IC验证能力
据外媒报道，西门子数字工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布推出新的 Symphony ™ Pro 平台，以应对复杂的混合信号片上系统（SoC）的设计验证挑战。该下一代解决方案扩展了西门子久经考验的 Symphony 平台的强大混合信号验证功能，具有强大、全面和直观的可视化调试座舱，可支持全新 Accellera 标准化验证方法。此外，与传统解决方案相比，该新方案的生产率提高了 10 倍。
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA联盟
2月22日消息，西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。
