标签: 英飞凌

手握1000亿美元现金,三星欲挖台积电“墙脚”?TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标

11月29日消息,据台湾《经济日报》报道,三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后,传出消息称,三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势,可能择一收购或入股多家国际半导体大厂,潜在标的可能将包括德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)等台积电重要客户。

2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

10月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )近日对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8 吋晶圆),并于2024 年持续增长至1060万片/月。

绿色高效节能!英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体厂正式启动运营:首批产品正在出货

2021年9月17日下午,英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。
英飞凌CEO:车用芯片短缺问题仍将持续数月

台积电考虑赴德国建晶圆厂,英飞凌CEO表示欢迎

8月5日消息,此前在台积电股东大会上,台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性,但现阶段处于早期评估,距离下决定时间仍言之过早。近日,德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示,欢迎台积电到德国设厂。