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绿色高效节能!英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体厂正式启动运营:首批产品正在出货

2021年9月17日下午,英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。
英飞凌CEO:车用芯片短缺问题仍将持续数月

台积电考虑赴德国建晶圆厂,英飞凌CEO表示欢迎

8月5日消息,此前在台积电股东大会上,台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性,但现阶段处于早期评估,距离下决定时间仍言之过早。近日,德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示,欢迎台积电到德国设厂。

发力GaN快充市场,英飞凌推出全新一站式解决方案

近两年来,基于氮化镓(GaN)的快充产品以其优异的性能在市场上非常的受欢迎,而这背后也离不开上游的GaN器件厂商的努力。不久前,英飞凌也针对快充充电器市场发布了基于GaN的全新的集成功率级(IPS)产品—— CoolGaN IPS 系列,近日英飞凌在深圳召开媒体沟通会,来自英飞凌电源与传感系统事业部的专家分享了充电器市场的发展趋势,并详细解析了其CoolGaN IPS系列产品的特色以及英飞凌的一站式USB Type-C解决方案。