华为将剥离手机业务，以换取三星为其代工芯片？
当地时间6月12日，知名数码科技媒体“PhoneArena”率先报道称，三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易，即三星将为华为的5G基站制造先进芯片。作为回报，华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星。报道还称，华为已经签订了60万个5G基站的交付合同，而这些芯片此前正是由台积电代工的。对于华为来说，5G基站业务的重要性要比手机更高。
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加码芯片代工业务，三星计划未来十年投入1160亿美元
近日，据外媒报道，亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力，计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。
国内半导体产能不会过剩，芯片制造自给率不足40%
集邦科技日前发表报告，称2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点。
三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电？
4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片（主要指CPU、GPU等计算芯片）业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。
Intel芯片代工业务受挫，传LG放弃自研处理器
据韩国媒体亚洲日报的最新报道称，LG已经终止了自家移动处理器的开发。至于为何放弃自研处理器，LG内部人士爆料，搭载自研处理器的终端如果卖不上一定的量，那么失去了意义，成本太高得不到均摊，如果用在部分中/低端手机中，利益没保证也得不到用户的认可，而高端处理器上LG还是更依赖高通。
