5月4日消息,从众多芯片设计公司一季度的业绩来看,目前终端市场需求依旧疲软,使得对于芯片的需求持续下滑,同样下游的PCB板卡厂商的日子也不好过,众多大厂一季度营收大幅下滑。据中国台湾媒体报道,近期PCB板厂为保产能利用率,纷纷降价抢单。
8月2日消息,随着5G、高性能计算市场的增长,推升IC载板当中的ABF载板需求大爆发,台湾四家载板指标厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了扩产计划,总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币的资本支出。此外,日本挹斐电(IBIDEN)和神钢(Shinko)也分别敲定了1,800亿日圆和900亿日圆载板扩建案。韩国三星电机和大德电子也进一步扩大了投资。