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美的宣布2021年量产1000万颗MCU控制芯片

近年来半导体大热,众多家电品牌厂商也纷纷开始造芯,比如海信、格力、格兰仕、美的等。近日,美的集团通过互动平台对外表示,2018年下半年美的进入芯片领域,于2021年开始量产,主要投产的芯片类型为MCU控制芯片,全年产量约一千万颗。除了MCU芯片之外,美的还表示未来将继续提高芯片产量,并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。

董明珠:美的和小米是小偷加小偷!

近日,格力电器董事长董明珠在某家居业论坛上再度抨击了小米和美的。她表示,这两家企业的合作就是“小偷加小偷”。值得注意的是,早在数年前,董明珠就已经指责小米和美的是“小偷”公司。今天,董明珠的态度依然没有变化。

美的携手三安光电成立第三代半导体实验室

近日,美的集团宣布与三安光电旗下厦门市三安集成电路有限公司(下称“三安集成电路”)达成战略合作,共同成立第三代半导体联合实验室,并于2019年3月26日在广东佛山举行了揭牌仪式。

Arm与美的达成战略合作,提供Mbed OS助力智能家电开发

2018年10月29日–Arm宣布与美的达成战略合作关系,双方将以美的利用Arm Mbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础,通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作,减少重复开发工作,实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。

美的推出全新智能家电互联互通协议,推动跨品牌跨类别的家电产品实现互联互通

由美的家用空调主导起草的中国电器工业协会团体标准《智能家电互联互通协议(Smart Home Appliance Connectivity Specification, SHAC)》正式发布。该协议是中国第一套开放式的、面向家庭内部网络的互联互通协议,作为美的M-Smart协议的扩展, SHAC协议旨在没有云端联网的情况下,实现本地设备到设备的通信,从而实现跨品牌和跨类别的智能家电比如空调、冰箱、洗衣机、热水器和多种小家电之间,安全无缝的通信。

美的硅谷研发中心成立,专注人工智能推动产品智能升级

美的未来科技中心(Emerging Technology Center,简称ETC)27日在其位于硅谷圣何塞市的办公区举行开业仪式,美的集团副总裁兼首席技术官胡自强当天对腾讯科技表示,在硅谷设立研发中心的目的,是结合美的的智能化升级发展战略,将人工智能技术运用到具体产品中。