意法半导体CEO：2025年ST欧洲工厂整体产能将提升一倍
12月15日消息，目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。
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碳化硅功率器件厂商森国科宣布完成C轮亿元级融资，中金资本领投
12月14日消息，国内领先的碳化硅（SiC）功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称“森国科”）通过公众号宣布，完成C轮亿元级融资。
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称派恩杰）的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。派恩杰之所以能迅速反应市场需求源自于其公司独特的全球战略布局，早在2018年就紧锣密鼓布局车规级半导体芯片，才能在大规模缺货的情况下独占鳌头。
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
近日，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍
12月6日消息，据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。
Soitec宣布收购碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC
11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。
2030年全球车用碳化硅功率模组市场规模将暴增1697%
11月25日消息，随着电动汽车市场的快速发展，带动车用功率模组（Power Module，PM）市场逐年扩大，2030 年市场规模预估将暴增4.6 倍，2030 年采用碳化矽（SiC）制功率半导体的SiC-PM 市场规模预估将飙增17 倍，超越采用矽（Si）制功率半导体的Si-PM 市场。
合肥露笑半导体一期进入正式投产阶段
11月7日晚间，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求，未来将对公司经营业绩产生非常积极的影响。
安森美完成对碳化硅生产商GT Advanced Technologies的收购
智能电源和智能感知技术厂商安森美 ( ON ) 于美国当地时间 11 月 1 日宣布已完成对碳化硅 ( SiC ) 生产商 GT Advanced Technologies ( 以下简称“GTAT” ) 的收购。此收购增强安森美确保和增加 SiC 供应的能力。
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。
Cree正式更名为Wolfspeed，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型
2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.（Nasdaq: CREE）。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。
广汽资本投资碳化硅技术厂商上海瀚薪科技
9月26日消息，据企查查资料显示，9月24日上海瀚薪科技有限公司（以下简称“上海瀚薪”）发生工商变更，新增广汽资本关联公司广东广祺瑞薪股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称广汽资本）等为股东，其中广汽资本占股3.096%。同时注册资本由1.6亿增至1.92亿元。
