标签： 碳化硅

1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。

在2023年12月，市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会，对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。

1月4日消息，近日，天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队，携手美国佐治亚理工学院的研究人员，克服了几十年来困扰石墨烯研究的最大障碍，成功创造出了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，在硅基半导体微缩已经接近极限的当下，为半导体产业的发展打开了新的大门。

10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。

10月13日，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(简称“杰平方”)在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。

近日，致瞻科技（上海）有限公司（以下简称“致瞻科技”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国资央企基金-国新基金、国资地方基金-临港数科联合领投，国资地方基金-张江浩珩、知名国有券商投资基金-国泰君安创新投资、华泰紫金跟投，千乘资本等老股东持续看好，继续加注。以上投资已在8月份完成交割。