Coherent开始为客户提供12英寸高热导率碳化硅基板样品
当地时间2026年8月17日，全球光子学领导者Coherent（相干）宣布，已开始向领先的AI半导体合作伙伴提供其300mm高导热率碳化硅（SiC）衬底的样品。这一里程碑标志着Coherent为其可扩展材料平台在应对人工智能（AI）及高性能计算（HPC）系统日益增长的散热管理需求方面取得了重要进展。
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标签： 碳化硅
爱仕特获数亿元B轮融资，碳化硅双赛道战略落地杭州钱塘
近日，国内碳化硅功率半导体核心厂商爱仕特正式宣布完成数亿元B轮股权融资交割。本轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投；此前公司已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等机构多轮投资。
投资20亿美元，博世美国工厂开始生产
当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造大厂博世（Bosch）宣布，其位于美国的首座半导体工厂已正式开始进行样品生产。同时，博世与美国商务部敲定了一项高达2.25亿美元的协议，目的在强化美国本土的碳化硅（Silicon carbide）芯片制造能力。
传三菱化学、JSW计划将氮化镓产能扩大50%
据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。
大涨18%！深圳碳化硅大厂，基本半导体登陆港股！
7月8日，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式在港交所主板上市，股票代码 09971。
SiC独角兽赴港IPO：年营收3.1亿亏3.4亿，博世、闻泰都投了！
6月21日，港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）聆讯后资料集，这也意味着基本半导体港交所IPO正式通过聆讯。这家成立于2016年的碳化硅（SiC）功率器件IDM企业，在经历两次递表失效后，第三次向港股“特专科技”上市通道发起冲击，有望成为“碳化硅芯片港股第一股”。
成本相差3倍！中国碳化硅太猛，安森美被迫裁员
6月5日消息，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）近期宣布，将裁减其位于捷克罗兹诺夫厂区约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。这是继2025年该厂裁撤170人后的又一次人员调整。
三星首条8英寸氮化镓晶圆生产线最快二季度量产
4月3日消息，据韩国媒体The Elec报道，三星的首条8英寸氮化镓（GaN）晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段，初期收入预计将保持在1000亿韩元以下。
2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元
10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。
芯联集成代工，理想汽车碳化硅晶圆正式量产交付
10月13日，据“芯联集成”官方微信号消息，近日，芯联集成与理想汽车隆重举办了“理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式”，这标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇，理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等公司高层共同出席本次活动。
Wolfspeed起死回生，股价两日暴涨2263.6%！
此前宣布破产重组的碳化硅大厂Wolfspeed，终于迎来了“破茧重生”，股价更是迎来了暴涨！
传台积电广发“英雄帖”，拟以12英碳化硅解决载板散热问题
9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。