摘要:11月25日消息,随着电动汽车市场的快速发展,带动车用功率模组(Power Module,PM)市场逐年扩大,2030 年市场规模预估将暴增4.6 倍,2030 年采用碳化矽(SiC)制功率半导体的SiC-PM 市场规模预估将飙增17 倍,超越采用矽(Si)制功率半导体的Si-PM 市场。

2030年全球车用碳化硅功率模组市场规模将暴增1697%-芯智讯

11月25日消息,据日本民间调查机构矢野经济研究所24日公布调查报告指出,随着xEV(电动车EV和油电混合车HV)全球市场规模的扩大,带动2021年车用功率模组(Power Module,PM)全球市场规模预计将年增43.1%至2656.92亿日元(约合人民币147.12亿元),车用硅基功率模组(Si-PM)市场规模预估年增39.3%至2,150.36亿日元(约合人民币119.07亿元),而特斯拉Model 3开始采用的用基于碳化硅(SiC)的功率半导体模组(SiC-PM)市场规模预估将年增61.4%至506.56亿日元(约合人民币28.05亿元)。

 

矢野表示,随着xEV持续扩大普及,预估今后车用PM市场将逐年呈现扩大,2025年车用PM全球市场规模预估将达6354.74亿日元(约合人民币351.87亿元),将较2020年(1857.22亿日圆)暴增242%,2025年Si-PM市场规模预估为4,552.86亿日元(约合人民币252.09亿元),将较2020年(1543.30亿日元)暴增195%,SiC-PM市场规模预估为1,801.88亿日圆(约合人民币99.77亿元),较2020年(313.92亿日元)暴增474%。

矢野指出,预估在2025年之前,随着6吋SiC晶圆真正导入量产,功率半导体厂商量产技术进步,推动SiC功率半导体成本下降,带动使用SiC-PM的对象将从高阶电动车扩大至部分中阶电动车,加上2026年以后、考虑新电动车使用SiC-PM的车厂增加,预估自2026年起车用SiC-PM市场将真正进入扩大期,预估2030年SiC-PM市场规模超过Si-PM市场。

矢野预估2030年全球车用PM市场规模将扩大至10338.38亿日元(约合人民币572.44亿元),较2020年暴增约4.6倍(暴增457%),SiC-PM市场规模预估达5642.28亿日元(约合人民币312.42亿元),较2020年暴增17倍(暴增1697%),Si-PM市场预估为4696.10亿日元(260.03亿元),较2020年暴增2倍(暴增204%)。

编辑:芯智讯-林子