比亚迪入股天域半导体，华为哈勃也是股东
6月15日消息，根据企查查信息显示，6月13日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商信息变更，新增比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）等三家公司为股东，同时注册资本从9770.4638万元增至10022.1273万元。
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Soitec发布其首款8英寸碳化硅晶圆
5月9日消息，近日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国Soitec半导体公司发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。
Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
4月26日消息，碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed于美国股市4 月25日盘后宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的全球最大8英寸碳化硅制造设施正式开业，并于当日举行了剪彩仪式。
碳化硅赛道技术黑马忱芯科技获近亿元Pre-A轮融资
3月17日消息，碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。
Soitec宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆
2022 年 3 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。
碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投
3月15日消息，近日，碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。
投资20亿欧元！英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN
2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
国产碳化硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
2月16日消息，国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。
华为持股超6%！碳化硅龙头天岳先进上市，市值近370亿元！
1月12日消息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）今天正式在上交所科创板上市，成为了A股最正宗的碳化硅概念股！
国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线！
12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅（SiC）功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
第16届“中国芯”-宽禁带半导体助力碳中和发展峰会成功举办
12月20日-21日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海顺利召开。本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。大会主题为“链上中国芯 成就中国造”。
放弃科创板IPO之后，瑞能半导体拟借壳空港股份
12月14日晚间，市值不到20亿元的空港股份发布了关于筹划重大资产重组停牌的公告。公告称，空港公司拟通过发行股份的方式购买南昌建恩半导体产业投资中心、北京广盟半导体产业投资中心、天津瑞芯半导体产业投资中心等股东合计持有的瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）的控股权或全部股权。
