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12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美…

11月11日晚间，国产半导体设备大厂盛美上海发布公告称，其45亿元定向增发申请获得了上海证券交易所的受理。这是盛美上海自2021年11月成功在科创板IPO之后的新一轮融资，同时也是今年以来规模最大的半导体行业定增​方案。

近日，国产半导体设备供应商宣布旗下清洗设备产品Ultra CTahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。

10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。

近日，国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。

8月7日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布2024年半年报。2024年1-6月，公司实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归母净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；扣非净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。

2024年1月2日消息，据企查查资料显示，由拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米这4家国产半导体设备厂商联合成立的合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科共芯”）已于2023年12月12日注册成立。

12月4日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于12月1日公布统计数据显示，2023年第三季度（7-9月）全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元，连续两个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。

9月29日消息，国产半导体设备厂商盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）于27日晚间发布公告称，截至2023年9月27日，公司在手订单总金额已达约67.96亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额）。

9月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。

2022年招标量规模显著，以积塔、华虹、燕东招标为主。2022 年，统计样本中的晶圆产线合计招标 1060 项，其中，积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。整体而言，招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。其中，2022 年，积塔合计招标 502 项，以量测、沉积类、刻蚀设备居多；华虹合计招标 263 项，以量测、检测、热处理设备居多；中芯合计招标 148 项基建项目；长鑫合计招标 12 项基建项目。