2023年全球汽车MCU市场：英飞凌首次拿下第一！
当地时间4月9日，汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称，根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计，2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%，巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时，英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。
标签： 汽车MCU
瑞萨MCU中国销售额大涨64%背后：供应链“双备份”与本地化战略！
作为中国MCU市场的头部供应商，近日，由瑞萨电子主办的“2023 瑞萨电子MCU全国巡回技术研讨会”在深圳召开。虽然当天是周六，但是现场仍是人气爆满，汇聚了超过500名业内人士，足见国内市场对于瑞萨电子MCU的关注。
联电获得英飞凌大单，将以40nm为英飞凌代工汽车MCU
3月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。
芯海科技EC芯片获得英特尔认可，已在国内品牌笔电厂商实现量产
10月14日，芯海科技发布接受机构调研纪要披露，目前公司EC芯片已在国内品牌笔电厂商实现量产，32位高性能EC芯片成功进入Intel PCL序列，同时正在推进更多笔电客户的拓展以及产品技术迭代；公司汽车MCU项目研发进展顺利，同时公司与头部Tier1厂商保持定期的交流与沟通。公司的锂电管理芯片BMS芯片已获得客户认可，单节BMS芯片已经实现大规模出货；公司应用于工业等高速高精度 SAR-ADC正在按计划研发中，预计明年上市。
意法半导体发布Stellar P系列车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成
9月9日消息，近日，意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU，瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA （Over-the-Air）无线更新域控系统。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流，使汽车性能始终保持最佳状态，满足下一代电动汽车海量数据处理的需求。这也是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL 车载通信标准的MCU。
汽车MCU芯片厂商摩芯半导体完成数千万天使轮融资，兴旺投资领投
5月31日消息，摩芯半导体近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。
MCU大厂Microchip再发涨价函，3月1日生效
2月12日消息，继去年多次上调芯片产品报价之后，近日微控制器（MCU）及模拟芯片供应商Microchip（微芯科技）再度向代理商发布了最新涨价函，宣布将于3月1日起涨价。
传LG电子将研发车用MCU，发力汽车电子市场
2020 年底开始的汽车晶片短缺问题，至今仍未得到有效缓解，车用微处理器（MCU）更是重灾区之一。据韩国媒体《Etnews》报导，LG电子正瞄准这块市场，准备研发车用MCU产品。
