工程智能发展之路（一）：崛起中的中国力量
半导体工厂是现代工业皇冠上的明珠，其生产过程复杂精细，对效率和良率有着极高的要求。然而，传统的数据分析和经验传承模式已难以满足智能制造时代的需求，成为制约现代工厂发展的瓶颈。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色。
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超20年行业经验加持，智现未来携AI创新引领工程智能新标杆
一颗芯片的产出需要经历扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等成千上万道工序，任意环节的轻微偏差，都可能导致废片增多、良率下降等问题，因此需要依赖高度自动化的生产线。产线设备数量巨大、类型繁杂，工艺参数精细化要求极高，由此产生的工程数据浩如烟海，为了确保芯片生产过程正常有序，行业引入了 " 工程智能（Engineering Intelligence）" 解决方案。
实力见证！智现未来荣获2023年第十二届中国创新创业大赛全国赛“优秀企业”奖
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。
一位韩籍半导体技术专家的中国志业——智现未来COO李世元访谈
李世元先生简历：李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年，曾供职于售前、部署、研发等多个部门，先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下，BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前，李世元曾就职于LG EDS。
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资，松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。
