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12月24日消息，据《路透社》援引两名消息人士的话报道称，英特尔正与意大利政府进行谈判，英特尔或将在当地兴建先进封装厂，投资规模或达80亿欧元。

7月5日消息，据韩国经济日报、BusinessKorea近日报导，由于先进制程工艺的持续推进，使得半导体业者的硅晶圆用量有减少的趋势，因此，过去几年来，硅晶圆厂很少扩产。不过随着芯片荒的爆发，硅晶圆越来越供不应求。有专家指出，全球各国争相兴建新的晶圆厂，将使得硅晶圆供给陷入短缺。韩国汉阳大学（Hanyang University）电子工程系教授Park Jea Gun说：“明年全世界有29家新晶圆厂将投产，今年底起，市场将遭受硅晶圆短缺的冲击。”

4月24日消息，根据《路透社》 的最新报导，欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton 将于4 月30 日与晶圆代工龙头台积电高管以及重启晶圆代工业务的英特尔CEO举行会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能，此举也凸显了欧盟寻求半导体自主，以避免再受到全球供应链短缺所冲击的迫切期望。

中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。