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今年的8吋晶圆缺货问题尤为严重。除了受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹影响之外，最主要的原因还是8吋晶圆厂产能本身就有限，且上游晶圆厂投资少。此外华为大量囤货、日本旭化成（Asahi Kasei）一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为疫情封城、意法半导体（STMicroelectronics）爆发罢工等也带来了很大的影响。

目前晶圆代工产能全面吃紧，虽然台积电此前曾宣布不会跟进上调晶圆的报价，不过近日业内传出，台积电将取消12吋晶圆的接单折扣，并且从7nm到55nm的12吋晶圆代工价格皆是如此，这等同于变相涨价，该政策将自2021年开始生效。

12月12日消息，手机芯片大厂联发科董事长蔡明介于11日表示，由于全球芯片持续缺货，联发科芯片也供不应求，2021年缺货问题要解决应该还是不容易，且上半年先进制程及晶圆代工产能仍将吃紧。

12月12日消息，昨日晶圆代工厂世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示，目前看来8吋晶圆代工产能吃紧态势将至少会延续到2021年第三季，而世界先进已备好无尘室，只待机器设备到位便可扩充产能。同时，就并购8吋晶圆厂的部分，则一直有在评估及努力。针对2021年半导体景气与展望，方略表示相当乐观。

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

根据研究机构IC Insights在日前更新的一份报告预测，今年全球晶圆代工厂的总销售规模将达到677亿美元。