汽车芯片交付今年增加1倍!格芯宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地扩产

9月17日消息,由于全球晶圆代工产能持续紧缺,再加上汽车电动化、智能化的加速,这也导致了汽车芯片持续缺货涨价,自去年四季度以来,众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题,今年年初,美国和欧盟还曾向台积电施压,希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式,允许汽车芯片插单生产,不久前台积电对外表示,2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。除了台积电之外,另一家晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在大力的扩大汽车芯片的产能。

作为博世、恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的关键芯片代工合作伙伴,近日格芯汽车业务副总裁Mike Hogan对外表示,“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力,今年将向汽车制造商交付比去年多1倍的芯片晶圆,我们希望能从2022年开始扩大芯片产能。”

其实,在今年3月初时,格芯就已经宣布,今年将投资14亿美元,对美国、新加坡和德国的三座晶圆厂工厂进行扩产。而这14亿美元的投资,有1/3的资金是来自于客户。此外,格芯还考虑利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地,新建一座晶圆厂,只不过前提是能否得到美国政府的补贴。

随后在今年6月,格芯首席执行官汤姆·考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 进一步将对产能扩建的投资增加到60亿美元,其中40亿美元将用于在新加坡新建新的晶圆厂,该工厂计划于2023年开工。剩下的20亿美元,将分别投入到德国和美国工厂的扩产当中。

GlobalFoundries计划投资40亿美元在新加坡芯新建一座晶圆厂

△规划中的GlobalFoundries在新加坡的新晶圆厂示意图

7月,格芯正式宣布,将在美国纽约州马耳他的园区内新建一座工厂,同时将投资10亿美元扩大已有的Fab 8晶圆厂的产能。扩产完成后,将新增15万片晶圆的年产能。

据介绍,新工厂建成后,将使得马耳他工厂的占地面积将增加一倍,并将创造 1000 个直接的高科技工作岗位和数千个间接工作岗位,其中包括建筑业的相关岗位。公司计划通过PPP(Public Private Partnership)的方式获得客户、联邦政府和州政府的投资,用于建立新工厂。新工厂将主要生产汽车、5G(第5代移动通信)、IoT(物联网)等成长型市场所需的高可靠性和功能丰富的芯片。但是,具体的投资金额,以及运营的开始时间和将引入哪种半导体制造工艺均未对外透露。

8月,格芯对外透露了投资10亿美元对德国德累斯顿(Dresden)晶圆厂的扩产计划,同时希望争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出,格芯已在德累斯顿拥有领先同行的产能,熟悉当地官方运作与环境,若格芯凭借在当地的相关经验进行扩厂,并申请官方补助,较其他厂商将具优势,或将引爆与台积电、英特尔争夺欧盟百亿欧元补贴的大战。

Mike Hogan此次在接受采访时表示,格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能,其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建,另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”

Mike Hogan补充说,由于扩建的工厂需要相当长的时间才能投产,而硅晶片的总体交付时间也很长,所以芯片供应紧张到2022年也将一直延续。比如前面提到的,格芯新加坡扩建的工厂要到2023年才能开始量产芯片。

编辑:芯智讯-浪客剑

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