台积电创始人张忠谋：三星是劲敌，大陆还不是对手，英特尔做晶圆代工很讽刺
4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。
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产能紧缺将持续至2023年！台积电今年资本支出增至300亿美元，全年业绩将增长20%！
4月15日消息，晶圆代工龙头大厂台积电今天下午召开线上法说会，发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示，一季度净利约49亿美元，同比增长19.4%。台积电还预计二季度营收将达129~132亿美元，并且上调全年资本支出至300亿美元，预计全年业绩增长幅度将达20%。台积电总裁魏哲家还针对外界关心的产能紧缺等问题进行了解答。
6月1日起再涨10%以上？传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价
4月13日消息，目前全球晶圆代工产能依然十分紧缺，且没有缓解迹象。据Digitimes报道，率先在2020年第4季初就起涨的联电，除了对大客户如三星电子、联咏等另外议价外，预计6月1日起将再度对8英寸、12英寸大幅调涨报价，其采取的竞标抢产能与季季涨策略，涨势居晶圆代工业者之首。
为抢产能，传三星将出资15亿美元购400台设备帮联电扩产
4月13日消息，据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购超15亿美元置包括蚀刻、薄膜与黄光等约400台半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP），挑战索尼的CIS市场霸主地位。
传三星将出资购买大量半导体设备，交由联电代工CIS芯片
据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP），挑战索尼的CIS市场霸主地位。
产能供不应求，8吋晶圆代工竞标价突破每片1000美元
4月7日消息，自去年下半年以来，晶圆代工产能持续严重供不应求，其中又以8吋产能最为紧缺。据台湾经济日报报道称，近期业界疯狂竞标8吋产能，最近一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高，凸显8吋产能供不应求盛况。
晶圆代工产能奇缺！力积电2022年产能已被预定一空，已开始预订2023年产能
据工商时报报道，3月25日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上，董事长黄崇仁表示，2020年以来，晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，涨价将会一直持续。
总投资636亿元！力积电铜锣12吋晶圆厂开建，2025年月产能可达5万片
3月25日，晶圆代工厂力积电举行铜锣12吋晶圆厂动土典礼。总投资额达2,780亿新台币（约合人民币636亿元）的力积电铜锣12吋晶圆厂今日破土动工之后，预计明年下半无尘室完工与设备搬入，P5厂开始量产，第一阶段5万片预计于2025年扩充完成，第二阶段扩至10万片将于2030年完成，制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。
英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战？
3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。
200亿美元建厂发力晶圆代工，同时又计划扩大委外代工，英特尔到底打的什么算盘？
美国当地时间2021年3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，新上任的英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表时长1小时的全球演讲，分享了他的“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。同时，他还透露了英特尔7nm工艺的最新进展，并宣布了多项重大战略决策，包括：投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾英特尔信息技术峰会（IDF）并升级为英特尔创新（Intel Innovation）峰会。
传晶圆代工厂拟采取浮动价格机制
而面对当前的情况，目前市场传出部分晶圆代工厂已在就2022年的芯片代工价格，与相关的客户进行讨论当中。而且，在目前产能依旧吃紧的状态下，晶圆代工厂商将开始采用浮动价格机制。预计，部分晶圆代工商考虑采用浮动价格机制的原因，是希望在产能紧张的情况下，透过此机制来确保价格，进一步反映成本，尽可能满足供给和需求。
晶圆代工产能供不应求，多家IC设计厂商抢订明年产能
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能严重紧缺，由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战，不仅产品交付大幅推迟，成本也大幅提升。而从目前的形式来看，今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解，为避免明年面临同样的困境，不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。
