根据《日本经济新闻》 报导称,全球最大的晶圆代工厂台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂,如果这一计划能够落实的话,这将成为台积电在日本的首座晶圆制造厂。
5月6日消息,根据日本《共同社》 报导,针对搭载于各类电子设备中的半导体芯片,日本政府将在本月内提出汇整各项强化开发及生产架构的国家政策。而提出该政策的原因,除了为保障在5G 通信系统、车用电子等相关设备与零组件的稳定供应外,还有因为美国和中国的技术竞争,使得半导体在国家安全的方面重要性快速上升所致。
日本当地时间2月13日11时8分,日本发生规模7.3强震,震中位在福岛县外海,震源深度55公里,根据研判,此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。