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2.5D/3D先进封装领域资本支出排名:英特尔第一,台积电、日月光紧随其后

3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计,英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位,同时掌握了技术制定的话语权,日月光投控及三星则紧追在后,前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

半导体封测市场持续成长,日月光拿下40%份额

3月8日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》报导,随着全球半导体芯片需求加速成长,不仅芯片前端的晶圆制造受关注,连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高,准备在2022年加速投资,韩国封测厂商也积极抢进,希望取得部分商机。

统一Chiplet互联标准!英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟

当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。

智路资本成功完成日月光项目交割,原四座工厂更名日月新集团继续开展业务

12月20日消息,据悉,2021年12月1日,智路资本和台湾日月光集团发布公告,宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日,智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割,原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。

封测大厂日月光9月及三季度业绩再创历史新高

10月9日消息,昨日封测大厂日月光投控公布了9月及三季度的业绩。其中,9月合并营收为新台币537.35 亿元,创历史单月新高,第三季营收1506.65 亿元,创单季历史新高;预计第四季度业绩有机会再创新高。

突发!日月光昆山厂被限电停产!还有哪些厂商将受影响?

近期,为了应对电力短缺及推动节能减排,国内众多高能耗省份开始严格执行“能耗双控”政策,浙江、江苏、云南、广东以及东北等地的高能耗企业陆续开始停产。自9月22日晚开始,多家上市公司先后发布公告称,由于供电紧张,为响应当地“能耗双控”的要求,公司或旗下子公司的生产线临时停产。不过没想到的是,一直被国内大力支持,且目前面临产能严重短缺的半导体行业也受到了影响。

日月光投控8月营收117.8亿元,环比增长8.5%

9月10日消息,半导体封测龙头日月光投控公布的8月运营数据显示,在旺季效应加持、加上市场需求强劲的带动下,8月营收金额达504.5 亿元新台币(约合人民币117.8亿元),为历年单月次高的成绩,较7 月份的464.79 亿元新台币增加8.5%、较2020 年同期的419.44 亿元新台币增加20.3%。2021 年前8 个月合并营收达到3,433.25 亿元新台币,较2020 年同期增长20.8%。