封测大厂日月光9月及三季度业绩再创历史新高

日月光:封测产能紧缺将持续到明年,长约订单已签订至2023年-芯智讯

10月9日消息,昨日封测大厂日月光投控公布了9月及三季度的业绩。其中,9月合并营收为新台币537.35 亿元,创历史单月新高,第三季营收1506.65 亿元,创单季历史新高;预计第四季度业绩有机会再创新高。

具体来看,日月光投控9月合并营收新台币537.35亿元,较8月的新台币504.5亿元增长6.5%,比去年同期的新台币439.26亿元成长22.3%,创历史单月新高,9月封装测试及材料营收新台币303.28亿元,较8月的新台币305.52亿元小幅下滑0.7%,比去年同期的新台币228.59亿元增长32.7%。

第三季度日月光投控合并营收新台币1506.65亿元,较第二季的新台币1269.26亿元增长18.7%,比去年同期的心田1231.95亿元增长22.3%,冲上历史单季新高;第三季封测及材料营收900.92亿元,较第二季789.88亿元成长14.1%,比去年同期718.21亿元增加25.4%。

日月光投控今年前9月累计合并营收为新台币3970.61亿元,较去年同期的新台币3281.01亿元增长21.02%。

观察第三季业绩表现,预估日月光投控第三季毛利率有机会逼近20%,单季获利估超过新台币120亿元,季增17%~18%,有望达单季次高,每股纯益超过新台币2.75元。

日月光投控先前预估下半年营收及获利率可逐季提升,比先前目标更强劲的封测需求,动能将持续至明年;预期下半年毛利率将较上半年提升;今年投控营益率目标相较去年,可超越或达到提升2.5至3个百分点的较高目标。

法人指出,打线封装报价调涨是今年目前为止日月光投控毛利率和营益率成长的关键;覆晶封装(flip chip)和测试等产品线,持续受惠5G芯片尤其毫米波(mmWave)芯片测试时间较长,价格仍有向上调涨机会,预估第四季业绩有机会冲上新台币1600亿元大关,续创单季新高,季增6%~7%,毛利率和获利要观察原物料价格与新台币汇率因素。

编辑:芯智讯-林子   来源:technews

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