长电科技豪掷45亿元，收购西部数据旗下晟碟半导体！
3月4日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。
标签： 日月光
斥资6258.9万欧元，日月光收购英飞凌菲律宾及韩国封测厂
2月22日下午，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。
台积电CoWoS产能供不应求，多家封测大厂积极扩产
2月18日消息，虽然去年全球半导体市场需求下滑，使得半导体封测市场也受到了较大影响，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已逐步降至健康水平，预计今年半导体封测市场恢复增长。另外，随着AI芯片需求的带动，市场对于先进封测的产能需求旺盛，虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍，但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的业绩，预计今年都将积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
日月光投控2023年净利72.7亿元，同比大跌49%！今年将全面发力先进封装
2月1日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，并公布了2023年第四季及2023年全年财报。
日月光高雄厂扩产，或将布局AI芯片先进封装
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称，子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
日月光二季度净利润暴跌52%
7月28日消息，全球半导体封测龙头日月光投控于27日召开法说会，并公布第二季度财报。
日月光1.6亿美元大陆投资案获投审会核准
6月28日消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾经济部投审会于27日核淮了4项重大投资案。其中就包括对日月光取得香港联晟增资新股，间接投资苏州、上海、昆山及威海等地的 7 家公司，合计投资金额 1.6 亿美元。
日月光投控董事长：半导体供应链已掀起逆全球化布局！
6月9日消息，日月光投控将在6月27日举行股东会，董事长张虔生在年报致股东报告书中指出，地缘政治因素干扰下，全球半导体供应链“逆全球化”布局趋势成形，未来半导体芯片成本将逐渐上升。
日月光FOCoS-Bridge封装技术获得新突破
6月1日，封测大厂日月光半导体宣布，其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破，在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。
Q4净利大跌49%！日月光投控拟将25%的SiP封装产能转移出大陆！
2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了2022年第四季度财报，营收环比下滑，净利润大跌49%。在法人说明会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。
